台积电正研发第二代5nm工艺

8月25日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,在2018年的4月份率先量产7nm工艺之后,更先进的5nm工艺也已在今年一季度大规模投产,为苹果、华为等客户代工最新的处理器。

从外媒最新的报道来看,同此前的7nm工艺一样,台积电的5nm工艺也不会只有一代,他们还会推出第二代的5nm工艺。

外媒是在报道台积电全球技术论坛时,提及台积电正在研发第二代的5nm工艺的,今天开始的2020年台积电全球技术论坛,是他们举办的第二十六届全球技术论坛。

外媒在报道中表示,台积电正在研发第二代5nm工艺,也就是N5P工艺,用于高性能应用的产品,计划在2021年大规模量产。

在第一代的5nm工艺今年量产之后,第二代的5nm工艺计划在明年投产,两代工艺投产之间的时间间隔,同7nm工艺也基本相同。台积电的7nm工艺目前共有两代,第一代在2018年的4月份大规模投产,第二代在2019年投产。

同两代7nm工艺一样,台积电两代5nm工艺,性能也会有改进。外媒在报道中就提到,同第一代的5nm工艺相比,第二代的5nm工艺所制造的芯片,性能将会提升5%,能耗将降低10%。